I produttori di imballaggi a parete sottile devono affrontare sfide impegnative, rese ancora più ardue dall’aumento dei costi di energia e materie prime, ma soprattutto dalle richieste stringenti di una maggiore circolarità. Una continua evoluzione che sta aumentando la complessità di prodotti e processi. Al Thin-Wall Packaging Day, ENGEL presenterà soluzioni per supportare questa transizione, rendendo la produzione di imballaggi in plastica più sostenibile, redditizia e a prova di futuro.
In occasione del Thin-Wall Packaging Day dell’8 febbraio 2024, che si terrà a Schwertberg (Austria) presso il quartier generale del Gruppo, ENGEL presenterà lo stato dell’arte delle tecnologie per lo stampaggio a iniezione a parete sottile e una panoramica degli sviluppi futuri. L’evento sarà per i partecipanti un’interessante occasione di approfondimento grazie a speech di relatori qualificati, alla presentazione di esempi concreti di best practice e workshop interattivi focalizzati su applicazioni dimostrative, che offriranno una panoramica completa delle innovazioni di ENGEL per il mercato del packaging.
“Negli ultimi anni abbiamo lavorato intensamente allo sviluppo continuo delle nostre macchine e delle soluzioni per lo stampaggio a iniezione a parete sottile”, afferma Christoph Lhota, responsabile della Business Unit Packaging di ENGEL. “I più stringenti requisiti del mercato sono sempre stati il driver di tutti i nostri progetti”.
I temi centrali: efficienza energetica, prestazioni, sistemi avanzati ed economia circolare
Insieme alle diverse presentazioni tecniche, le isole dimostrative in mostra forniranno le risposte di ENGEL alle sfide del mercato: una pressa a iniezione all electric e-motion 280 dimostrerà il potenziale nella riduzione del consumo energetico in applicazioni a parete sottile particolarmente impegnative, una e-speed 280 sottolineerà, ancora una volta, il ruolo pionieristico di ENGEL nell’economia circolare con l’ultima fase di sviluppo dello stampaggio a iniezione di rPET, mentre una duo speed 500 metterà in luce – in anteprima assoluta – le prestazioni di una pressa a due piani veloce nello stampaggio a iniezione a parete sottile
Nel corso dell’evento, verrà inoltre fornita una panoramica completa del portafoglio delle soluzioni ENGEL per l’industria dell’imballaggio, evidenziando come la scelta della pressa a iniezione giusta per ogni applicazione sia il criterio fondamentale per riuscire a sfruttare al massimo il potenziale della macchina. Oltre alle già citate serie e-motion, e-speed e duo speed, verrà presentata anche la e-mac, una serie di macchine all electric particolarmente compatte che rappresentano una soluzione efficiente per applicazioni che richiedono prestazioni di media complessità.
L’evento sarà completato da un ricco programma di supporto, che comprende opportunità di networking con esperti, la visita a un foyer espositivo con aziende partner e tour guidati al quartier generale di ENGEL. Un momento speciale sarà offerto verso la fine del ciclo di conferenze: il relatore ospite Christoph Holz, esperto nel campo della digitalizzazione, introdurrà il pubblico alla fabbrica del futuro – con l’intelligenza artificiale – utilizzando conoscenze specialistiche, logica e umorismo.
I partecipanti provenienti da regioni più lontane possono aderire a un programma pre-evento, organizzato il 7 febbraio, che consiste in visite aziendali e in una cena di networking sotto forma di barbecue invernale.
Da fornitore di macchine a facilitatore di business
Con numerose innovazioni sviluppate per affrontare le future sfide del mercato, ENGEL rafforza la missione aziendale di contribuire in modo determinante al successo economico dei propri clienti.
“Per noi il Thin-Wall Packaging Day non significa solo presentare le nostre soluzioni, ma anche dimostrare di essere un partner industriale innovativo e affidabile”, afferma Ivica Puskaric, Sales Manager Packaging di ENGEL, descrivendo l’evento. “Vogliamo instaurare un dialogo con i nostri clienti e avvicinarci ancora di più al mercato”.
L’evento si terrà in inglese. È possibile registrarsi online all’indirizzo https://event.engelglobal.com/ThinWallPacDays2024.